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            水平多腔電鍍設備
            水平多腔電鍍設備
            晶圓尺寸:
            150mm&200mm&300mm
            設備配置:
            -無或2個loadports
            -8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
            -電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
            -具備預濕腔體和清洗功能;
            -水平式電鍍腔體,無交叉污染
            -支持單腔體維護,提高設備正常運行時間
            -橡膠密封技術,更佳密封性能
            -陰陽極分離技術,更佳鍍液穩定性
            工藝指標:
            高度均勻性:WiW≤5%,WtW≤5%,RtR≤5%

            應用領域
            Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝
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            晶圓水平電鍍設備
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            產品特點

            友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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