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            全自動晶圓電鍍設備
            全自動晶圓電鍍設備
            設備名稱:全自動晶圓電鍍設備
            設備系列:SP系列
            設備分類:生產型(P),研發型(R)
            工藝類別:晶圓電鍍
            晶圓尺寸:4-12inch
            工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy …
            工藝應用:RDL,PillarBumpTSV
            工藝操作:自動
            晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
            晶圓尺寸:2-12inch
            應用領域
            RDL,PillarBumpTSV

            產品特點

            1.兼容12inch與8inch wafer;
            2.全自動運行,foupin-foupout;
            3.dry in- dry out ;
            4.程式可自由選擇鍍Cu or 鍍Cu/Sn or 鍍Au,自由切換;
            5.掃碼或RFID感應自動選擇程式,無需操作員選擇;
            6.不銹鋼SUS316骨架,包覆NPP,結實且
            耐腐蝕 ;
            7.工控機+PLC控制,系統穩定;
            8.Windows操作系統,簡單方便;
            9.支持EAP功能;
            10.兼容半導體通用SECS/GEM 技術協議;
            11.具備自動添加功能。

            友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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