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            半自動晶圓電鍍設備
            半自動晶圓電鍍設備
            設備名稱:半自動晶圓電鍍設備
            設備系列:SP系列
            設備分類:生產型(P),研發型(R)
            工藝類別:晶圓電鍍
            晶圓尺寸:4-12inch
            工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy … 工藝應用:RDL,PillarBumpTSV
            工藝操作:自動
            晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
            晶圓尺寸:2-12inch,異型片
            應用領域
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