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            晶圓單片式清洗機
            晶圓單片式清洗機
            單片式清洗機是由幾個清洗腔體組成,再通過機械手將每一片晶圓送至各個腔體中進行單獨的噴淋式清洗,清洗效果較好,避免了交叉污染和前批次污染后批次,具有極高的工藝環境控制能力與微粒去除能力,有效解決晶圓之間交叉污染的問題。 可定制2/4/6/8/12/16腔室,單腔室處理速度可達到35片/小時,根據客戶需求定制適用于8寸/12寸硅片清洗,內部集成精密的化學藥液配比裝置和廢液回收裝置
            應用領域

            集成電路領域:CMP后、膜前清洗、去膠清洗、氮化硅腐蝕、清洗、外延前清洗

            先進封裝領域:TSV刻蝕后清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗

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            助焊劑清洗設備

            產品特點

            1.自主研發的智能精準的傳輸控制系統

            2. 全自動化學品集中供液系統(CDS)

            3. 藥液溢流設計,減少單片藥液用量,降低使用成本

            4. 清洗效果強,清洗良品率≥99%

            5. 可選配多組合的晶圓清洗工藝

            6. 對顆粒管控能力,≥0.1μm顆粒少于15顆

            7. 藥液槽采用雙槽體設計,可實現精確控溫

            8. 獨立控制廢液排氣,有效保護人員作業

            友情鏈接: 槽式清洗機槽式去膠機

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